В этом месяце Apple представила свой самый тонкий смартфон — iPhone Air, который стал первым значительным обновлением линейки iPhone за несколько лет. Специалисты iFixit разобрали устройство, чтобы выяснить, как удалось разместить все компоненты в корпусе толщиной всего 5,6 мм. Основное пространство занимает аккумулятор, а компоненты, такие как камера и материнская плата, разместились на специальном «плато». Такое расположение обеспечивает дополнительную защиту материнской платы от изгиба, что подтверждают тесты на прочность.

Разборка прошла успешно, но без внутренних компонентов корпус оказался менее прочным и легко гнулся, что объясняется добавлением пластиковых вставок в титановую раму для минимизации помех связи. Также подтверждено, что в пауэрбанке iPhone Air MagSafe используется тот же аккумулятор, что и в самом смартфоне.

Несмотря на тонкость конструкции, iPhone Air легко поддается ремонту благодаря отсутствию многослойного размещения компонентов и использованию съемного дисплея. Apple применяет 3D-печатные разъемы USB Type-C, которые хоть и менее устойчивы к царапинам, но все же прочны.

На материнской плате установлены модем C1X 5G, беспроводной контроллер N1 и процессор A19 Pro, что делает iPhone Air первым телефоном с таким количеством собственных компонентов Apple. Ремонтопригодность оценена в 7 из 10 баллов, и Apple планирует выпуск запасных частей и руководств для самостоятельного ремонта.