Согласно отчету агентства Bloomberg, китайская компания Huawei Technologies использует полупроводниковые компоненты от TSMC, Samsung и SK hynix в своих ИИ-ускорителях Ascend 910C, как выяснили эксперты из TechInsights. При анализе чипов третьего поколения Ascend 910C были обнаружены полупроводники от TSMC и стеки памяти HBM2E от Samsung и SK hynix.

С 2019 года Huawei находится в черном списке Министерства торговли США, что ограничило её доступ к современным технологиям и возможности заказывать чипы у ведущих производителей. Политика США направлена на снижение доступа Китая к передовым ИИ-системам и ослабление позиций Huawei на рынке.

Тем не менее, компания накапливает запасы чипов, получая их через посредников. Эксперты оценивают, что у Huawei есть 2,9 миллиона кристаллов, что позволит выпускать Ascend 910C до конца года. Однако, с истощением запасов, ожидается дефицит HBM в Китае к концу года.