Admin
13.10.2025
Производители процессоров достигли значительных успехов в интеграции микросхем памяти на одну подложку с вычислительными блоками. Так, ученые из Фуданьского университета в Шанхае разработали технологию ATOM2CHIP, которая использует ультратонкий слой сульфида молибдена, расположенный поверх кремниевого кристалла с КМОП-структурами, выполненного по 130-нм технологии. Новый гибридный чип сочетает КМОП-контроллер и 2D-плёнку, функционирующую как память типа NOR.
Достижение уровня выхода годных изделий в 94,34 % делает технологию пригодной для массового производства. Чип способен работать на частоте до 5 МГц и демонстрирует низкое энергопотребление: каждый бит требует не более 0,644 пикоджоулей. Процесс записи и стирания данных занимает до 20 наносекунд, а ресурс записи превышает 100 000 циклов, гарантированное хранение данных — до десяти лет.
При разработке технологии ученые успешно решили проблемы сопряжения разнородных поверхностей, обеспечив защиту покрытия от высоких температур и электростатических воздействий. Также был создан новый интерфейс для обмена данными между кристаллом контроллера и покрытием, что делает технологию подходящей для полноценной интеграции памяти в чипы. Массовое применение подобных решений ожидается через несколько лет, однако текущие достижения уже обозначают важный шаг в этом направлении.