Несмотря на усиливающиеся международные санкции, китайская компания YMTC демонстрирует значительный прогресс в области технологий производства твердотельной памяти 3D NAND. Как стало известно от независимых экспертов, компания достигла возможности массового производства чипов с почти 270 активными слоями, что является заметным шагом вперед по сравнению с ранее производимыми 232 слоями.

На прошедшем отраслевом событии FMS 2025 YMTC была удостоена награды за технологию Xtacking 4.0, позволяющую создавать высокопроизводительную и экономичную твердотельную память. Эта технология уже используется в накопителях X4-9070 и X4-6080, которые обеспечивают отличные показатели быстродействия и ёмкости.

YMTC, начавшая сращивание кремниевых пластин с 2018 года, планирует увеличить свою долю на мировом рынке NAND с текущих 8% до 15% к концу следующего года, в основном за счет китайского рынка. Конкуренты, такие как SK hynix, Samsung и Kioxia, также активно развивают свои технологии, что подчеркивает динамичность сектора.