Admin
27.10.2025
Компания Micron Technology анонсировала новые модули оперативной памяти SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Modules), которые предназначены для использования в серверах, работающих с искусственным интеллектом. Эти изделия, выполненные на основе энергоэффективных чипов LPDDR5X, имеют ёмкость 192 Гбайт.
Первое поколение SOCAMM было представлено в марте текущего года и имеет размеры 14 × 90 мм с ёмкостью 128 Гбайт. Для их производства использовался техпроцесс DRAM 1β (пятое поколение 10-нм класса). В отличие от них, новые модули SOCAMM2 созданы по самой современной технологии Micron — DRAM 1γ (шестое поколение 10-нм класса), что позволило увеличить ёмкость в 1,5 раза, сохранив прежние размеры. Энергетическая эффективность новых модулей возросла более чем на 20%, а в сравнении с аналогичными DDR5 RDIMM, этот показатель улучшился более чем на 66%. Скорость передачи данных достигает 9,6 Гбит/с на контакт.
Micron утверждает, что SOCAMM2 преобразует маломощную память LPDDR5X, изначально созданную для смартфонов, в высокоэффективные решения для дата-центров. Модульная конструкция и инновационная технология стекирования упрощают обслуживание и проектирование серверов с жидкостным охлаждением. Пробные поставки новых модулей уже начались, и Micron активно сотрудничает с партнёрами для коммерческого выхода SOCAMM2 на рынок, в настоящее время они используются в NVIDIA GB300.